自动椭圆偏振测厚仪 XB-TPY-2

自动椭圆偏振测厚仪 XB-TPY-2

  型号：XB-TPY-2

产品编号：TC-003272

产品特点：

仪器采用消光法自动测量薄膜厚度和折射率，具有精度高、灵敏度高以及自动控制等特点。光源采用氦氖激光器，功率稳定波长精度高。

仪器采用USB接口与电脑连接，配套软件功能齐全，具有多样数据采集及处理方式，适用于不同用户的需要。

自动椭圆偏振测厚仪 XB-TPY-2 

规格与主要技术指标：

测量范围：薄膜厚度范围1nm-4000nm     折射率范围：1-10   

测量zui小示值：≤1nm                  入射角：20°- 90°精度≤0.05°

度盘刻度：每格1度                    允许样品尺寸：φ10-φ140mm，厚度≤16mm

偏振器步进角：0.014°/步               偏振器方位角范围：0°- 180°    

测量膜厚和折射率重复性精度分别为：0.5nm和0.005

仪器测量精度：±0.5nm（薄膜厚度在10-100nm时）

光学中心高度：80mm   

成套性：主机、电控系统、USB接口、配套软件（需配计算机）

主机重量：26kg    外形尺寸：680*390*310mm

产品名称：灵巧型匀胶机  产品型号： EZ6

灵巧型匀胶机 型号：EZ6
　　EasyCoater 6匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至6英寸圆晶尺寸底物，使用工业级直流马达和单片机控制，5寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。EZ6匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。 
　　EZ6匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，且能够升级自动点胶功能，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。 

产品性能参数： 


支持wafer尺寸：1cm-150mm（6"圆晶） 

速度可调范围：200-10000rpm 
加速度可调范围：100-10000rpm/s 
转速分辨率：1rpm  
转速精度：＜±5rpm 
可编程10组10步程序  
宽电压输入：AC100-230V 
产品特性优点： 
100W 直流无刷电机，PLC 控制 
5”全彩触摸屏  
系统中英文可选 

带一只自动点胶端口，可升级自动点胶功能 
HDPE 内腔，SUS 外壳，耐溶剂PC 透明盖  
真空互锁及盖子开关互锁安全功能 
产品外型尺寸：358mm(D)*256mm(W)*258mm(H)